東京エレクトロン、新しい枚葉メタル成膜装置の受注開始

東京エレクトロン株式会社は2015年7月から枚葉メタル成膜装置「Triase＋EX-II TiN」の後継機「Triase＋EX-II TiN Plus」の受注を開始した。

従来機はチャンバー反応空間の最適化とユニークなガス導入機構を特徴とする高速枚葉ASFD（ナノスケールで低温かつ緻密な膜を成膜できる手法）装置。チャンバーは半導体製造プロセスの1つ「成膜」をする真空空間、同装置では液体を塗布せずガスの物理および化学的な反応を利用して成膜する。

従来機は2013年1月に受注・販売を開始して以来メモリやロジックデバイスを製造する世界中の顧客が採用している。今回の新型機ではチャンバー空間とガス導入機構を一新、面内均一性と段差被覆性、さらに生産性を大きく向上させた。

同社は2015年4月27日に半導体製造装置の大手、米国のアプライドマテリアルとの経営統合を取りやめると発表。

日米トップ企業による大型再編が白紙になったことで、各社戦略の見直しを迫られていた。同社の株価は4月後半に大きく下落したものの、7月上旬には8000円台まで回復した。

定年退職後は株投資をして資産運用する人は多い。企業の合併や新技術・新製品の発表は株価上昇のはずみとなる。また他にも世界情勢など株価は常に変動しているので大小問わず日々のニュースをチェックすることは投資の成功につながる。




東京エレクトロン株式会社　プレスリリース
http://www.tel.co.jp/news/2015/0709_001.htm